ANALYSE DE DEFAILLANCE DES CIRCUITS INTEGRES PAR EMISSION DE LUMIERE DYNAMYQUE: DEVELOPPEMENT ET OPTIMISATION DUN SYSTEME EXPERIMENTALReportar como inadecuado




ANALYSE DE DEFAILLANCE DES CIRCUITS INTEGRES PAR EMISSION DE LUMIERE DYNAMYQUE: DEVELOPPEMENT ET OPTIMISATION DUN SYSTEME EXPERIMENTAL - Descarga este documento en PDF. Documentación en PDF para descargar gratis. Disponible también para leer online.

1 IMS - Laboratoire de l-intégration, du matériau au système

Abstract : Light emission is a powerful technique for the characterization of failed integrated circuits. For years, faults have been identified in a static configuration of the device. Just by providing the power supply, abnormal current leakage could be located. With the growing complexity of devices, some fault may appear only in the middle of the test sequence. As a result the evolution of light emission was to use the same detector to acquire the image of a running circuit. A new mode of light emission came became available: PICA or picoseconds IC analysis. With this configuration, photons are collected as a function of time. This technique became mainstream for IC debug and failure analysis to precisely characterize IC. Light emission has also reached dynamic IC requirements through PICA and Single-point PICA also known as TRE. However, light emission and TRE is facing a continuous challenge with technologies shrinkage and its associated power supply voltage drop. To work with recent IC technologies with ultra low VDD voltage, it is necessary to take a different approach, to improve the signal to ratio. Two solutions are presented in this document: A best detection system and TRE and PICA signal processing development

Résumé : L-émission de lumière est une puissante technique de localisation dans le domaine de l-analyse de défaillance des circuits intégrés. Depuis plusieurs années, elle est utilisée comme une technique capable de localiser et d-identifier des défauts émissifs, tels que les courants de fuites, en fonctionnement statique du composant. Cependant, l-augmentation d-intégration et des performances des circuits actuels implique l-apparition d-émissions de défauts dynamiques dus à l-utilisation de fréquences de fonctionnement de plus en plus élevées. Ces contraintes imposent une adaptation de la technique d-émission de lumière qui doit donc évoluer en même temps que l-évolution des circuits intégrés. C-est dans ce contexte que de nouveaux modes de détection, liés à l-émission de lumière, est apparu : PICA et TRE. Ainsi, les photons sont collectés en fonction du temps donnant ainsi une place importante à la technique par émission de lumière dynamique pour le debbug et l-analyse de défaillance en procédant à une caractérisation précise des défauts issus des circuits intégrés actuels. Pour répondre aux exigences dues à l-analyse du comportement dynamique des circuits intégrés, des méthodes ont été identifiées à travers la technique PICA et la technique d-émission en temps résolu connue sous le nom de technique mono-point TRE. Cependant, les techniques PICA et TRE sont exposées à un défi continu lié à la diminution des technologies et donc des tensions d-alimentation. Pour analyser des circuits de technologies futures à faible tension d-alimentation, il est nécessaire de considérer différentes approches afin d-améliorer le rapport signal sur bruit. Deux solutions sont présentées dans ce document : un système de détection optimisé et des méthodes de traitement de signal.

Mots-clés : Analyse de défaillance défaut dynamique techniques PICA et TR Emission par porteurs chauds





Autor: Mustapha Remmach -

Fuente: https://hal.archives-ouvertes.fr/



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